معرفی AMD Helios: انقلاب تازه در سختافزار هوش مصنوعی دیتاسنترها
شرکت AMD در رویداد جهانی OCP Global Summit 2025 از جدیدترین پلتفرم خود با نام Helios Rack-Scale AI Hardware Platform رونمایی کرد. این پلتفرم برای مراکز دادهای طراحی شده که درگیر پردازشهای سنگین هوش مصنوعی، یادگیری عمیق (Deep Learning) و محاسبات ابری در مقیاس بالا هستند.
AMD با معرفی Helios نشان داد که رقابت در حوزه سختافزار هوش مصنوعی فقط بین GPUها نیست؛ بلکه معماری کلان دیتاسنتر هم نقش مهمی در بهرهوری و پایداری دارد.
طراحی ماژولار و سرویسپذیری سادهتر
یکی از چالشهای بزرگ دیتاسنترها، نگهداری و تعمیر تجهیزات در رکهای فشرده است. پلتفرم Helios با طراحی ماژولار (Modular Design) این مشکل را برطرف کرده است.
هر ماژول شامل GPU، CPU، DPU و حافظههای پرسرعت است که بهصورت کشویی از رک خارج میشود. مهندسان میتوانند بدون خاموش کردن کل سرور، قطعات را تعویض یا ارتقا دهند. این موضوع باعث کاهش Downtime و افزایش دسترسیپذیری (Uptime) میشود.
حافظه ۵۰ درصد بیشتر از NVIDIA Vera Rubin
یکی از نقاط قوت اصلی Helios، ظرفیت حافظه ۵۰ درصد بالاتر نسبت به پلتفرم رقیب یعنی NVIDIA Vera Rubin است. این ویژگی برای اجرای مدلهای عظیم هوش مصنوعی حیاتی است؛ چرا که بسیاری از مدلهای زبانی و تصویری کنونی به دهها ترابایت داده نیاز دارند.
AMD با استفاده از تراشههای HBM و DDR5 توانسته توازن مناسبی میان سرعت، پهنای باند و ظرفیت ایجاد کند. این ترکیب باعث میشود Helios عملکرد پایدارتری در پروژههای AI در مقیاس فوقالعاده بزرگ داشته باشد.
بهینهسازی کامل برای GPU، CPU و DPU
Helios فقط یک سرور نیست؛ بلکه یک پلتفرم هماهنگ چند تراشهای (Heterogeneous Computing Platform) است.
در این ساختار:
-
GPUها برای آموزش مدلهای هوش مصنوعی استفاده میشوند.
-
CPUها وظیفه هماهنگی و اجرای وظایف عمومی را دارند.
-
DPUها (Data Processing Units) عملیات شبکه، مجازیسازی و امنیت را تسریع میکنند.
AMD با ترکیب این سه واحد، سیستمی ایجاد کرده که در مقایسه با معماریهای سنتی، مصرف انرژی را تا ۳۰٪ کاهش میدهد و بازدهی پردازشی را تا ۴۰٪ افزایش میدهد.
سیستم خنکسازی پیشرفته و دوستدار محیط زیست
Helios از فناوری خنکسازی مایع (Liquid Cooling) بهره میبرد تا گرمای شدید شتابدهندههای AI را بهطور کارآمد دفع کند.
این سیستم باعث میشود دمای قطعات بحرانی در محدودهای پایدار باقی بماند و طول عمر تراشهها افزایش یابد.
همچنین AMD اعلام کرده است که طراحی Helios با استانداردهای OCP (Open Compute Project) سازگار است و در مقایسه با خنکسازی هوایی سنتی، تا ۲۵٪ انرژی کمتری مصرف میکند.
نقش Helios در آینده دیتاسنترها
با رشد سریع مدلهای Generative AI، مراکز داده به زیرساختی نیاز دارند که نهتنها سریع، بلکه پایدار و مقیاسپذیر باشد. AMD با پلتفرم Helios میخواهد پایهای برای نسل بعدی دیتاسنترها فراهم کند؛ جایی که توان پردازش، مدیریت انرژی و قابلیت نگهداری همزمان در سطح بالایی قرار دارند.
این پلتفرم همچنین از معماری باز و انعطافپذیر بهره میبرد تا شرکتها بتوانند آن را با GPUهای مختلف یا حتی تراشههای سفارشی خود ترکیب کنند.
رقابت داغ با NVIDIA
در حالیکه NVIDIA همچنان سهم اصلی بازار هوش مصنوعی را در اختیار دارد، AMD با Helios نشان داد که قصد دارد این وضعیت را تغییر دهد.
با توجه به افزایش قیمت کارتهای NVIDIA و محدودیت عرضه جهانی، پلتفرم AMD میتواند گزینهای جذابتر برای شرکتهایی باشد که به دنبال توازن بین عملکرد، مصرف انرژی و هزینه مالکیت (TCO) هستند.
سوالات متداول (FAQ)
1. آیا AMD Helios با سرورهای موجود سازگار است؟
بله، Helios برای یکپارچگی با زیرساختهای استاندارد OCP طراحی شده است.
2. چه زمانی عرضه میشود؟
AMD اعلام کرده که عرضه رسمی این پلتفرم از نیمه اول سال 2026 آغاز خواهد شد.
3. آیا این پلتفرم فقط برای GPUهای AMD است؟
خیر، Helios از ترکیب GPUهای مختلف و حتی تراشههای شخص ثالث پشتیبانی میکند.
دیدگاه ها بسته هستند